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焊制試件和試件檢驗(yàn) (1)焊制試件必須在有效的監(jiān)督下,嚴(yán)格按工藝評(píng)定方案的要求及規(guī)定進(jìn)行。 (2)施焊過程中對(duì)每一步驟都應(yīng)有專人認(rèn)真記錄,應(yīng)配備能保存記錄數(shù)據(jù)的參數(shù)記錄儀記錄,記錄要妥善保存,以備審定。

2022-08-10 18:11:05

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任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時(shí)候或多或少都會(huì)產(chǎn)生少數(shù)外觀不良，電子元器件當(dāng)然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點(diǎn)，檢查時(shí)要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-08-08 16:53:02

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對(duì)于在電子行業(yè)的工程師來講，焊接似乎很“容易”，但實(shí)際上其中有很多小門道，要是一不留神，就可能因?yàn)橐粋€(gè)焊點(diǎn)的失誤導(dǎo)致整個(gè)PCB板的故障。因此，通透掌握焊接的基礎(chǔ)知識(shí)，熟練使用相關(guān)的工具，就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對(duì)插接式電子元器件進(jìn)行安裝或代換時(shí)，主要采用錫焊的方式對(duì)插接式元器件進(jìn)行焊接。

2022-08-05 15:34:58

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目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料，通過加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層，因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-08-03 18:05:44

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焊接材料應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，應(yīng)檢查質(zhì)量證明書及烘焙記錄。

2022-07-29 14:14:01

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首先其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時(shí)間也不宜過長(zhǎng)，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振。對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。

2022-07-21 17:39:27

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焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)是工業(yè)生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品質(zhì)量把控的關(guān)鍵步驟，借助缺陷檢測(cè)技術(shù)可以有效的提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)焊接無損檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-07-13 14:58:24

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焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的加工手段，焊接質(zhì)量的好壞對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性的影響。在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，電路板焊接技術(shù)要求有哪些呢？一起來看看吧！

2022-07-12 18:28:46

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在設(shè)計(jì)和制造過程中正確識(shí)別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價(jià)高昂且難以解決的問題。然而，在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題。有必要分析并找出原因，以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)pcba焊點(diǎn)失效分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-07-11 17:39:30

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無鉛釬料主要應(yīng)用于電子封裝、溫度保險(xiǎn)絲等領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)被連接材料之間的連接功能。如實(shí)現(xiàn)電子元器件和電路板間通過回流焊或者波峰焊實(shí)現(xiàn)連接。那么無鉛焊料的定義是什么呢？無鉛焊接的特點(diǎn)及技術(shù)難點(diǎn)又是什么呢？在整個(gè)SMT貼片的過程中，一個(gè)優(yōu)良的無鉛焊點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛焊接工藝特點(diǎn)分析及技術(shù)存在的問題跟大家一起來討論一下。

2022-07-05 15:06:24

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