晶圓劃片

描述： 

將wafer進(jìn)行分切，為后續(xù)的快速封裝做前期準(zhǔn)備。可提供8寸、12寸single die 以及MPW晶圓切割。

應(yīng)用范圍：

1、半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。

2、可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等

設(shè)備性能：

1.8KW（2.4KW可選） 大功率直流主軸

● 高剛性龍門(mén)式結(jié)構(gòu)

● T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)

● 進(jìn)口超高精密級(jí)滾柱型導(dǎo)軌

● 進(jìn)口超高精密滾珠型絲桿

● CCD雙鏡頭自動(dòng)影像系統(tǒng)

● 友好人機(jī)交互界面

● 瑞士進(jìn)口滾柱導(dǎo)軌，精度高，耐用性久，穩(wěn)定性高，超高直線度，實(shí)測(cè)

0.9μm。

● 采用進(jìn)口研磨級(jí)超高精密滾珠絲杠，定位精度可達(dá)2μm全行程

● 自動(dòng)對(duì)焦功能，具有CSP切割功能，具有 在線刀痕檢測(cè)功能

● NCS非接觸測(cè)高，BBD刀破損檢測(cè)，自動(dòng)修磨法蘭功能

● 工件形狀識(shí)別功能，更加友好人機(jī)界面

● 自動(dòng)化程序著提升

● 滿足各種加工工藝需求

檢測(cè)圖片：

多芯片晶圓劃片(Multi Project Wafer)：

樣品展示：

配件耗材品：

檢測(cè)設(shè)備圖片：

實(shí)驗(yàn)室能力優(yōu)勢(shì)：

雙軸晶圓切割機(jī)為12英寸全自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺(jué)系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平。