DPA檢測-三級
· 外觀檢測 · X-Ray檢測 · 功能檢測 · 粒子碰撞噪聲檢測 · 密封 · 內(nèi)部水汽含量 · 超聲波掃描（SAT檢測） · 可焊性測試 · 開蓋測試 · 鍵合強(qiáng)度 · 芯片剪切強(qiáng)度 · 結(jié)構(gòu)

密封（Seal）

描述：氣密性封裝技術(shù)是集成電路芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護(hù)，避免不適當(dāng)?shù)碾姟?、化學(xué)及機(jī)械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。

密封檢測目的是檢測確定具有內(nèi)空腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件封裝的氣密性。

應(yīng)用范圍：所有密封封裝的半導(dǎo)體器件。

密封檢測設(shè)備圖片：

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DPA檢測

密封（Seal）