DPA檢測-三級
· 外觀檢測 · X-Ray檢測 · 功能檢測 · 粒子碰撞噪聲檢測 · 密封 · 內(nèi)部水汽含量 · 超聲波掃描（SAT檢測） · 可焊性測試 · 開蓋測試 · 鍵合強(qiáng)度 · 芯片剪切強(qiáng)度 · 結(jié)構(gòu)

結(jié)構(gòu)（Configuration）

描述： 結(jié)構(gòu)測試是參照對比被試器件總體結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)照片、草圖或圖紙。測試中應(yīng)包括關(guān)鍵尺寸、各組成零件的位置、以及有關(guān)的材料和工藝細(xì)節(jié)。參照文件應(yīng)是現(xiàn)行使用的，以便能反映出在結(jié)構(gòu)方面已批準(zhǔn)的任何變化。

應(yīng)用范圍：微電子器件。

外部和內(nèi)部目視圖片：

外部和內(nèi)部目視

外部和內(nèi)部目視設(shè)備圖片：

外部和內(nèi)部目視設(shè)備

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DPA檢測

結(jié)構(gòu)（Configuration）