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在PCBA加工中對于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式，在追求效率的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中一般用波峰焊接的占大多說，也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點只能用波峰焊和手工焊接結(jié)合起來焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個好？有哪些不同？為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2023-01-13 11:40:06

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波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫，從而達到焊接技術(shù)要求的目的，使高溫液態(tài)錫保持一個斜面，液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。波峰焊工藝流程：治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻，接下來創(chuàng)芯檢測便來和大家交流下焊錫條波峰焊接工藝操作注意要點。

2023-01-11 15:30:17

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由于焊接具有簡便、經(jīng)濟、安全以及可以簡化形狀復(fù)雜零件的制造工藝特點，在機械制造業(yè)中，焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用，以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代，因此焊接工藝的應(yīng)用，將越來越廣，焊接件的金相檢驗業(yè)越來越多。為幫助大家深入了解，本文將對焊接金相檢驗的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2023-01-10 14:42:44

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炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，具體是指在焊接加工時焊點處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象，炸錫會導致PCBA焊點不完整，如出現(xiàn)氣孔等，同時炸錫也是導致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因，那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來就讓我們來詳細了解一下吧。

2023-01-09 15:41:27

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激光焊接技術(shù)在國際上的運用可謂是越來越廣泛，而在當今的中國很多工業(yè)制造領(lǐng)域也是需要配合激光焊接機來完成一些物件的加工。如何在高速連續(xù)激光焊接過程中正確設(shè)置和控制這些參數(shù)，將它們控制在合適的范圍內(nèi)，從而保證焊接質(zhì)量。激光切割加工廠家認為焊縫成形的可靠性和穩(wěn)定性是關(guān)系到激光焊接技術(shù)實用化和產(chǎn)業(yè)化的重要問題。影響激光焊接質(zhì)量的主要因素有焊接設(shè)備、工件條件和工藝參數(shù)。

2023-01-06 14:52:42

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電路板常見的焊接缺陷有很多，這些因素會對線路板產(chǎn)生一些危險，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害，以及原因分析進行詳細說明。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-12-15 14:03:17

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在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中，元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接，而焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大。為了保證其更好的應(yīng)用效果，通常會在之后使用手工焊接錫線。為增進大家對電路板手工焊錫的認識，以下是小編整理的電子焊接技術(shù)相關(guān)內(nèi)容，希望能給您帶來參考與幫助。

2022-12-07 16:29:14

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電子元器件檢測其實是電子元件與電子器件的檢測，電子元件是指生產(chǎn)時不更改成分的產(chǎn)品，不需要能源就能工作，如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-11-21 17:38:37

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波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備，但是波峰焊焊接不良、焊點虛焊，導電性能差而產(chǎn)生的故障卻時有發(fā)生，要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-11-18 14:27:21

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PCBA焊接加工的時候，通常會對PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對PCB板子的要求，如果PCB板子存在問題，就會加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷，板子不合格等情況。在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件？

2022-11-18 14:26:35

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