DPA檢測(cè)-三級(jí)
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芯片剪切強(qiáng)度（Die shear）

描述：芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度，評(píng)價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對(duì)芯片封裝質(zhì)量的測(cè)試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來及時(shí)糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。

應(yīng)用范圍：所有微電子器件。

芯片剪切測(cè)試圖片：

芯片剪切測(cè)試

芯片剪切測(cè)試設(shè)備圖片：

芯片剪切測(cè)試設(shè)備

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DPA檢測(cè)

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