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檢測IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）管的好壞是確保電力電子設(shè)備正常運行的重要步驟。以下是一些常用的檢測方法：

2024-09-04 14:00:00

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電子元器件的X射線檢測在現(xiàn)代電子制造中扮演著重要角色，尤其是在高密度和高復(fù)雜度的電路板上。以下是其重要性及有效方法的詳細(xì)介紹。

2024-09-04 11:30:00

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回流焊是一種廣泛應(yīng)用于電子元器件焊接的工藝，特別是在表面貼裝技術(shù)（SMT）中。它主要用于將表面貼裝元器件（SMD）焊接到印刷電路板（PCB）上。以下是回流焊的原理和工藝介紹。

2024-09-03 15:00:00

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進(jìn)口元器件的篩選是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是一些主要的篩選項目，幫助在選擇進(jìn)口元器件時進(jìn)行全面評估：

2024-09-03 14:00:00

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IGBT（絕緣柵雙極晶體管）芯片的冷熱沖擊測試主要用于評估其在極端溫度變化條件下的可靠性和性能。以下是一些常見的冷熱沖擊測試項目：

2024-09-02 15:00:00

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使用X射線檢查設(shè)備來檢測IC芯片的原因主要包括以下幾點：

2024-09-02 14:00:00

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HASS（Highly Accelerated Stress Screening）測試是一種加速老化測試方法，旨在通過施加高于正常工作條件的應(yīng)力來快速識別產(chǎn)品中的潛在缺陷和失效模式。HASS測試通常用于電子和電氣產(chǎn)品的可靠性驗證，以確保在正常使用條件下的長期可靠性。

2024-08-30 11:30:00

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電路板在高低溫環(huán)境下的試驗是確保其性能和可靠性的重要步驟。以下是電路板高低溫試驗的方法及注意事項。

2024-08-30 11:00:00

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聲學(xué)掃描顯微鏡（Acoustic Scanning Microscopy, ASM）是一種利用聲波進(jìn)行高分辨率成像的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。以下是聲學(xué)掃描顯微鏡檢查的重要性：

2024-08-29 15:00:00

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金屬材料的耐蝕測試是評估其在腐蝕環(huán)境中性能的重要手段。以下是耐蝕測試的重要性和應(yīng)用領(lǐng)域的詳細(xì)介紹。

2024-08-29 14:00:00

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