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集成電路失效分析在提高集成電路的可靠性方面有著至關(guān)重要的作用，對集成電路進(jìn)行失效分析可以促進(jìn)企業(yè)糾正設(shè)計、實驗和生產(chǎn)過程中的問題，實施控制和改進(jìn)措施，防止和減少同樣的失效模式和失效機理重復(fù)出現(xiàn)，預(yù)防同類失效現(xiàn)象再次發(fā)生。本文主要講述集成電路失效分析的技術(shù)和步驟。

2021-09-09 15:36:36

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在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計和研制中的錯誤，縮短研制周期；在電子元器件的生產(chǎn)、測試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。根據(jù)失效分析的結(jié)果，元器件生產(chǎn)廠改進(jìn)元器件的設(shè)計和生產(chǎn)工藝，元器件使用方改進(jìn)電路板設(shè)計，改進(jìn)元器件或整機的測試、試驗條件及程序，甚至以此為根據(jù)更換不合格的元器件供貨商。因而，失效分析對加快電子元器件的研制速度，提高元器件和整機的成品率和可靠性有重要意義。

2021-09-09 14:55:39

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失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新學(xué)科，近年來從軍工向普通企業(yè)普及。一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析驗證，模擬失效現(xiàn)象，找出失效原因，挖掘失效機制的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)、產(chǎn)品修復(fù)、仲裁失效事故等方面具有很強的現(xiàn)實意義。其方法分為損傷分析、損傷分析、物理分析、化學(xué)分析等。

2021-09-09 14:48:00

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在進(jìn)行失效分析之前，需要根據(jù)失效產(chǎn)品及其失效背景，縮小懷疑范圍，初步判斷產(chǎn)品可能的失效現(xiàn)象，選擇合適的分析技術(shù)與設(shè)備，遵循先簡單后復(fù)雜，從外到內(nèi)，先面后點，從非破壞性到破壞性的原則，明確分析順序，制定有針對性的分析方案，降低失效分析成本，加快失效分析進(jìn)度，提高失效分析成功率。對各種可能的原因準(zhǔn)備相應(yīng)的處理措施。

2021-09-09 13:26:00

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不同類型材料失效分析檢測方法： 1 PCB/PCBA失效分析 PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

2021-09-09 13:16:00

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一般把電子元器件的故障都稱謂失效，知曉元器件的失效模式和失效機理以及設(shè)備故障的機理對于診斷設(shè)備故障，保持設(shè)備固有的可靠性是十分重要的事情。元器件失效分析的目的不僅在于判斷失效性質(zhì)和明確失效原因，更重要的還在于為積極預(yù)防重復(fù)失效找到有效途徑。下面就一起來看看元器件檢測方法及失效分析主要步驟介紹。

2021-09-08 15:40:00

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計，使之與設(shè)計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。

2021-09-08 15:16:32

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無損檢測是利用物質(zhì)的聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢測對象使用性能的前提下，檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷大小，位置，性質(zhì)和數(shù)量等信息。無損探傷檢測，能發(fā)現(xiàn)材料或工件內(nèi)部和表面所存在的缺欠，能測量工件的幾何特征和尺寸，能測定材料或工件的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、物理性能和狀態(tài)等。無損檢測探傷有什么特點？原理又是什么？

2021-09-08 11:35:39

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鑄件檢驗就是根據(jù)用戶要求和圖紙技術(shù)條件等有關(guān)協(xié)議的規(guī)定，用目測、量具、儀表或其它手段檢驗鑄件是否合格的操作過程。鑄件晶粒粗大、透聲性差，信噪比低，探傷會比較困難，它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中,碰到內(nèi)部表面或缺陷時產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù),因此可以應(yīng)用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來檢測缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。

2021-09-08 11:32:36

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現(xiàn)在，隨著人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，對芯片的品質(zhì)要求也越來越高。芯片在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，因此，芯片檢測分析工作也顯得越來越重要。由于偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真，肉眼無法分辨。也是在這個時候出現(xiàn)了X-RAY測試設(shè)備。與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢在于及時性，成本和專業(yè)性。它們具有明顯的優(yōu)勢。

2021-09-08 11:28:00

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