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失效分析是指分析研究構(gòu)件的斷裂，表面損傷及變形等失效現(xiàn)象的特征及規(guī)律的一門技術(shù)。在提高元器件質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義，是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出元器件失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學(xué)分析等。

2021-09-23 16:00:34

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失效是指電子元器件出現(xiàn)的故障。各種電子系統(tǒng)或者電子電路的重要組成部分一般是不同類型的元器件，當(dāng)它需要的元器件較多時(shí)，則標(biāo)志其設(shè)備的復(fù)雜程度就較高；反之，則低。一般還會(huì)把電路故障定義為：電路系統(tǒng)規(guī)定功能的喪失。失效分析通過電學(xué)、物理與化學(xué)等一系列分析技術(shù)手段獲得電子產(chǎn)品失效機(jī)理與原因的過程。基于獲得的失效機(jī)理和原因，可以采取針對(duì)性的改進(jìn)措施，提升產(chǎn)品的可靠性與成品率，縮短研發(fā)周期，鑄就好的品牌，解決技術(shù)糾紛，節(jié)約成本等。

2021-09-23 15:54:37

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電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確定其最終失效的原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制生產(chǎn)過程中生產(chǎn)問題的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過程中的現(xiàn)場失效機(jī)理。

2021-09-23 15:24:41

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失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部門。失效分析被廣泛應(yīng)用于確定研制出產(chǎn)過程中出產(chǎn)題目的原因，鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效，確認(rèn)使用過程中的現(xiàn)場失效機(jī)理。在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤，縮短研制周期;在電子元器件的出產(chǎn)、測試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。失效分析方法主要有哪幾種呢?接下來一起看看吧。

2021-09-23 15:22:40

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可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。無論是明顯的焊接不良問題，還是不易察覺、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問題，都能通過測試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣。

2021-09-23 11:46:00

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表面組裝元器件亦稱片狀元器件，分為表面組裝元件和表面組裝器件，記為SMC或SMD，它是無引線或引線很短，適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術(shù)和片式元器件的飛速發(fā)展，片式元器件的種類和數(shù)量顯著增加，成為電子元器件的主流產(chǎn)品。smt貼片加工表面組裝元器件來料檢測的主要檢測項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性?？珊感杂袧櫇裨囼?yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。

2021-09-23 11:42:19

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在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類?，F(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點(diǎn)低于450℃），因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

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PCBA貼片加工的工藝流程十分復(fù)雜，包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。PCBA功能測試指的是對(duì)測試目標(biāo)板提供模擬的運(yùn)行環(huán)境（激勵(lì)和負(fù)載），使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證PCBA的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對(duì)PCBA加載合適的激勵(lì)，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求。一般專指實(shí)裝電路板（PCBA）上電后的PCBA功能測試。

2021-09-22 16:24:00

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電子檢測的方法有很多，其中，可焊性測試指通過潤濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性，指其在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)、規(guī)定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤濕性、耐熱性有關(guān)。例如，光纖插座，用手工焊接時(shí)比較難焊，原因就是它的熱容量比較大。下面我們來一起看看電子元器件可焊性的測試方法及具

2021-09-22 15:14:08

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國際標(biāo)準(zhǔn)分類中，可焊性測試中心涉及到有色金屬、金屬材料試驗(yàn)、印制電路和印制電路板、環(huán)境試驗(yàn)、電工和電子試驗(yàn)、焊接、釬焊和低溫焊、電子元器件綜合、電子元器件組件、航空航天制造用緊固件、航空航天用電氣設(shè)備和系統(tǒng)。在中國標(biāo)準(zhǔn)分類中，可焊性測試中心涉及到貴金屬及其合金、金屬工藝性能試驗(yàn)方法、印制電路、焊接與切割、環(huán)境條件與通用試驗(yàn)方法、可靠性和可維護(hù)性、基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)與通用方法、連接器。

2021-09-22 15:10:45

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