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為了適應(yīng)電子電氣產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)新種類(lèi)有害物質(zhì)限制要求和新型檢測(cè)技術(shù)發(fā)展，并推動(dòng)我國(guó)RoHS2.0檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，同時(shí)保證我國(guó)行業(yè)內(nèi)RoHS2.0檢測(cè)結(jié)果與國(guó)際保持一致，2018年底中國(guó)RoHS2.0工作組啟動(dòng)對(duì)GB/T 26125-2011的修訂并等同轉(zhuǎn)化IEC 62321修訂發(fā)布的系列標(biāo)準(zhǔn)，以支撐《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》的實(shí)施，支撐中國(guó)RoHS2.0合格評(píng)定的實(shí)施。

2021-12-30 15:21:00

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一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而對(duì)于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定，一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)（IC封裝）和2級(jí)（電子元器件組裝到印刷線(xiàn)路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-12-30 14:08:53

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隨著時(shí)代的發(fā)展,PCB電路板發(fā)揮著重要作用，終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,勢(shì)必會(huì)對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求。在設(shè)計(jì)可靠的電路板時(shí),需要遵循相同的PCB設(shè)計(jì)過(guò)程。設(shè)計(jì)關(guān)鍵電路時(shí),首先要檢查其組件及質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。

2021-12-30 14:04:00

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芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng)，其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)（振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線(xiàn)抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線(xiàn)彎曲試驗(yàn)）、引出線(xiàn)易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)（低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn)）、濕熱試驗(yàn)（恒定濕度和交變濕熱）、特殊試驗(yàn)（鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn)）；而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)（長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命）和加速壽命試驗(yàn)（恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命），其中可以有選擇的做其中一些。

2021-12-29 14:27:16

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電子封裝是電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中將芯片轉(zhuǎn)換為能夠可靠工作的器件的過(guò)程。由于裸芯片無(wú)法長(zhǎng)期耐受工作環(huán)境的載荷、缺乏必要的電信號(hào)連接，無(wú)法直接用于電子設(shè)備。因此，雖然不同類(lèi)型產(chǎn)品有差別，但是電子封裝的主要功能比較接近，主要包括四大功能：機(jī)械支撐，將芯片及內(nèi)部其他部件固定在指定位置；環(huán)境保護(hù)，保護(hù)芯片免受外界的水汽、腐蝕、灰塵、沖擊等載荷影響；電信號(hào)互連，為內(nèi)部組件提供電通路及供電；散熱，將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量及時(shí)導(dǎo)出[1]。按照工藝階段的不同，電子封裝通?？煞譃榱慵?jí)封裝(芯片級(jí)互連)、 一級(jí)封裝(芯片級(jí)封

2021-12-29 14:06:43

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rohs2.0檢測(cè)項(xiàng)目有哪些?目前ROHS的版本為2.0，產(chǎn)品出口歐盟強(qiáng)制要求測(cè)試6項(xiàng)。2019年7月22日起強(qiáng)制測(cè)試10項(xiàng)。RoHS2.0是舊版本RoHS檢測(cè)項(xiàng)目的升級(jí)版本。2011/65/EC指令改為RoHS10項(xiàng)：鉛(Pb)，鎘(Cd)，汞(Hg)，六價(jià)鉻(Cr6+)，多溴聯(lián)苯(PBBs)和多溴聯(lián)苯醚(PBDEs)，增鄰苯二甲酸二正丁酯(DBP)，鄰苯二甲酸正丁基芐酯(BBP)，鄰苯二甲酸(2-己基)己酯(DEHP)，六溴環(huán)十二烷(HBCDD)。

2021-12-28 14:43:00

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一個(gè)電子產(chǎn)品，從剛剛開(kāi)始的模型雛樣，再到能夠出產(chǎn)到消費(fèi)者的手中，其中，關(guān)系到這個(gè)電子產(chǎn)品是否能夠出廠(chǎng)的一個(gè)重要的事情，就是看看這個(gè)電子產(chǎn)品是否能通過(guò)可靠性測(cè)試設(shè)備的測(cè)試。所有的產(chǎn)品要出廠(chǎng)能夠銷(xiāo)售到消費(fèi)者的手里，必須要有合格證，而電子產(chǎn)品要想拿到合格證，就得通過(guò)可靠性測(cè)試設(shè)備的測(cè)試，這個(gè)可靠性測(cè)試設(shè)備的工作原理就是模擬一個(gè)電子產(chǎn)品工作環(huán)境，讓這些電子產(chǎn)品在不同的環(huán)境比如高溫、高濕度的環(huán)境，去測(cè)試這些電子產(chǎn)品的耐高溫、耐濕度的工作能力，通過(guò)這些可靠性測(cè)試設(shè)備的檢測(cè)，可以知道該類(lèi)型的電子產(chǎn)品還有什么薄

2021-12-28 13:50:00

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不是所有的IC都可以燒錄，只有存儲(chǔ)器才可以燒錄。但現(xiàn)在很多單片機(jī)已經(jīng)集成程序存儲(chǔ)器，故單片機(jī)也可以燒錄。燒錄器的原理是對(duì)能編程的芯片，在許可的時(shí)序范圍內(nèi)，把一竄010101的數(shù)據(jù)，通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行加電操作的方式，改變芯片內(nèi)部的010101結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到預(yù)期的效果。主要用于單片機(jī)（含嵌入式）/存儲(chǔ)器（含BIOS）之類(lèi)的芯片的編程（或稱(chēng)刷寫(xiě)）。芯片作為一個(gè)產(chǎn)品的核心部件，其內(nèi)部程序一旦被盜取，那么整個(gè)產(chǎn)品將面臨被破解的風(fēng)險(xiǎn)，本文將介紹ic燒錄生產(chǎn)方法保障質(zhì)量安全。

2021-12-28 13:42:00

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可靠性試驗(yàn)按項(xiàng)目可分為環(huán)境試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)、特殊試驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)使用試驗(yàn)。電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)大致包括：高低溫、溫度沖擊、運(yùn)輸振動(dòng)、跌落、高加速壽命試驗(yàn)等。其中高加速壽命試驗(yàn)（Highly Accelerated Life Testing，簡(jiǎn)稱(chēng)HALT試驗(yàn)）是一種對(duì)電子和機(jī)械裝配件利用快速高、低溫變換的震蕩體系來(lái)揭示設(shè)計(jì)缺陷和不足的過(guò)程。HALT的目的是在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期階段識(shí)別出產(chǎn)品的功能和破壞極限，從而優(yōu)化產(chǎn)品的可靠性。

2021-12-28 13:22:00

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電子元器件的主要失效模式包括但不限于開(kāi)路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段，發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié)，通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理，最終明確失效原因。

2021-12-27 14:10:00

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