有沒有人能科普下“激光束電阻異常偵測(cè)”???
有沒有人能科普下“激光束電阻異常偵測(cè)”啊?
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激光束電阻異常偵測(cè)
描述:
激光束電阻異常偵測(cè)(Optical Beam Induced Resistance Change,以下簡(jiǎn)稱OBIRCH),以鐳射光在芯片表面(正面或背面) 進(jìn)行掃描,在芯片功能測(cè)試期間,OBIRCH 利用鐳射掃描芯片內(nèi)部連接位置,并產(chǎn)生溫度梯度,藉此產(chǎn)生阻值變化,并經(jīng)由阻值變化的比對(duì),定位出芯片Hot Spot(亮點(diǎn)、熱點(diǎn))缺陷位置。
OBIRCH常用于芯片內(nèi)部電阻異常(高阻抗/低阻抗)、及電路漏電路徑分析??煽焖賹?duì)電路中缺陷定位,如金屬線中的空洞、通孔(via)下的空洞,通孔底部高電阻區(qū)等,也能有效的檢測(cè)短路或漏電。
測(cè)試范圍:
金屬線/Poly/Well短路 (Metal Short/Metal bridge);
閘極氧化層漏電(Gate Oxide Pin Hole);
金屬導(dǎo)通孔/接觸孔阻值異常;
任何有材質(zhì)或厚度不一樣的Short/Bridge/Leakage/High Resistance 等芯片失效情況。
檢測(cè)圖片:
經(jīng)由OBIRCH掃描芯片正面、背面,找到異常亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot)。

檢測(cè)設(shè)備:

檢測(cè)優(yōu)勢(shì):
1、OBIRCH快速可以偵測(cè)掃描芯片背面,找到異常亮點(diǎn)、熱點(diǎn)(Hot Spot);
2、效率高、可進(jìn)行Backside Probe免去COB樣品備制的時(shí)間。
2025年12月09日 14:17