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  數(shù)碼顯微鏡（3D Optical Microscope）

  
  

  描述： 

  3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進(jìn)的量測功能，可針對(duì)各種不同高度的待測物體，進(jìn)行多角度的全面對(duì)焦，并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗(yàn)與失效分析。

  
  

  設(shè)備測試范圍：

  1、元器件芯片封裝檢驗(yàn)的缺陷，如：外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或氧化。

  2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：結(jié)瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。

  3、各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺陷，如：焊接吃錫不良。

  4、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)，如：錫球變形。

  5、各式主、被動(dòng)組件外觀檢測分析。

  6、各種半導(dǎo)體元器件分析量測。

  
  

  數(shù)碼顯微鏡測試圖片：

  
  

  

  
  

  Optical Shadow Effect Mode（Opt-SEM）

  采用由高分辨率 HR 鏡頭、4K CMOS 以及照明構(gòu)成的專用設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了全新的觀測方式。

  

  
  

  實(shí)驗(yàn)室設(shè)備能力優(yōu)勢：

  1.集觀察、拍攝、測量于一體

  2.細(xì)微凹凸清晰呈現(xiàn)、直逼 SEM 的觀測圖像

  3.可輕松拍攝出高質(zhì)量圖像的全新操作系統(tǒng)

  4.VHX高精細(xì)度

  

  

  

  2025年08月13日 13:47